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索引号: 002489460/2020-06404 文件编号: 杭科提〔2020〕58号
发布机构: 杭州市科学技术局 生成日期: 2020-08-04

关于市十三届人大五次会议拱9号建议的答复意见

发布日期:2020-08-04 15:57 访问次数: 信息来源:市科技局

尊敬的胡楚良代表:

您好!

您在市人大十三届五次会议上提出的《关于引领“新基建”超前布局卫星互联网等高端通信网络基础设施建设,支持6G通信芯片技术研发,实现杭州通信芯片领域零的突破的建议》(拱9号)收悉。感谢您对杭州科技工作的关心和支持。该建议由市科技局主办,市经信局协办。针对您的建议,结合我市当前科技工作实际及相关单位意见,现答复如下:

一、国内外6G技术研发总体情况

目前,6G技术处于概念研究阶段,技术路线尚不明确,关键指标和应用场景还未有统一的定义,预计商用时间在10年左右。为加快6G研发进度,2019年11月,科技部会同发展改革委、教育部、工业和信息化部、中科院、自然科学基金委在北京组织召开6G技术研发工作启动会,宣布成立国家6G技术研发推进工作组和总体专家组。下一步,科技部将会同有关部门组织总体专家组系统开展6G技术研发方案的制订工作,开展6G技术预研,探索可能的技术方向。同时,美国、俄罗斯、欧盟等国家和地区也都已经开始了6G网络技术概念研究。

二、杭州的总体情况和已开展工作

杭州市具备良好的集成电路产业基础,围绕数字经济和新制造业“双轮”驱动发展的要求,在加快5G商用布局的同时,着力开展6G芯片相关技术的研发和企业集群的培育,为我市开展6G芯片技术研发奠定基础。

1.我市集成电路产业发展基础较好,有助于6G芯片相关技术的研发。杭州集成电路产业发展起步早,是2001年科技部批准的 7 个国家集成电路产业化基地之一,集聚了一批芯片设计、硅材料生产、特种工艺芯片制造等领域的优秀企业,已经形成了相对完整的集成电路产业链。在集成电路设计上保持创新优势,中国半导体行业协会报告显示,杭州集成电路设计业一直位列全国前6位,形成了士兰微、矽力杰、中天微、国芯科技、华澜微、中科微、晟元、铖昌科技等企业集群。同时,关键装备和工艺研发取得进展。青山湖微纳智造小镇打造的集成电路关键设备制造已经初具雏形,包括启尔机电“光刻机浸液系统研制与中试基地”,华卓精科的“光刻机工件台组件研发中心”,以及用于集成电路晶圆制造的CMP 产业化项目等。

2.以5G为引领的数字新基建建设加快推进,为6G芯片相关技术研发提供应用场景。2019年是5G商用元年,全年建设5G基站12153个,占全国建成5G基站的1/11,建设完成总量排全国前四,今年预计新建设基站1万个,覆盖全市的5G应用网络加快建成,中心城区网速达890M,仅次于上海,位居全国第二。5G基站的加快建设和商用,为无人驾驶、城市大脑智慧社区等城市数字化治理方面开展探索提供了有利的条件,同时,也为5G技术的成熟发展和6G技术的研发提供丰富的应用场景。2020年5月,杭州高新区(滨江)与紫光股份有限公司签署战略合作框架协议,“5G网络应用关键芯片及设备研发项目”正式落户高新区(滨江),将在滨江区落地5G网络应用关键芯片及设备研发项目,并加大5G芯片和相关设备的研发投入,打造5G应用生态创新平台。

3.芯片科技研发能力不断增强,为6G芯片相关技术研发提供有力保障。一是加强基础研究。支持之江实验室、西湖大学、阿里达摩院创新发展,深入实施“三名工程”,浙江省首个国家重大科技基础设施项目、全球容量最大的超重力离心模拟与实验装置启动建设;新引育中科院肿瘤与基础医学研究所、浙大国际科创中心、中国空间技术研究院杭州中心、中科院计算技术研究所杭州分所等一批高水平科研院所,进一步加强数字经济基础研究。如之江实验室成立智能感知4个研究院,成立了智能芯片研究中心。阿里达摩院先后发布了玄铁910、无剑SoC平台、含光800,涵盖处理器IP、一站式芯片设计平台和AI芯片,实现了芯片设计链路的全覆盖。杭州电子科技大学程知群教授团队成功研发毫米波通信芯片,意味着在5G通信E波段毫米波芯片领域,中国有自主研发的可替代方案。据悉,该芯片已正式成为华为5G通信供应商之一。二是支持企业开展通信芯片的研发和产业化。我市浙江铖昌科技有限公司、杭州洪芯微电子科技有限公司、远传融创(杭州)科技有限公司等7企业在射频芯片、高速光传输收发模块光电芯片、通信基带+通用处理器SOC芯片和模拟芯片等方向开展相关研究设计,其中部分芯片已实现量产。

三、下一步工作计划

我市将抓住数字经济发展的有利时机,以6G芯片相关技术研发为指引,加大对数字经济产业的扶持力度,完善集成电路产业链,夯实集成电路产业发展基础,支持我市重大创新载体提前部署6G通信芯片的研制,培育一批6G通信芯片设计、研发企业,力争杭州在6G产业中取得先发优势。

1.大力发展集成电路产业,优化6G芯片技术研发环境。为加快国家“芯火”双创基地(平台)建设,充分发挥集成电路产业对信息经济的引领支撑作用。重点扶持集成电路企业技术创新、应用创新、产业链整合等项目,重点培育若干个国内外知名的集成电路龙头企业,扶持一批“专、精、特、新”的中小型集成电路企业。

2.加大6G芯片核心技术研发,夯实6G芯片技术研发基础。支持之江实验室、西湖大学和阿里达摩院等重大创新载体围绕6G芯片相关技术加大研发力度,并推动相关成果的转移和产业化。支持浙江大学等在杭高校的科技教育人才优势,继续发挥其在基础研究能力、人才培养等方面的优势,为杭州集成电路发展提供助力。实施省、市重大科技创新项目,加大对集成电路技术研发的支持。如“专用芯片--面向智联网的6G通信基带芯片关键技术”研发列入浙江省2021年度省重点研发计划项目申报指南。

3.加大6G芯片相关企业的培育,形成6G芯片产业发展集群。深入实施高新技术企业培育行动计划,综合运用无偿资助、贷款贴息、研发费用后补助和研发费用加计扣除等方式,支持和引导科技企业加大研发投入,壮大科技企业群。重点支持集成电路、6G通信芯片等领域企业的发展,形成芯片设计、硅材料生产、特种工艺芯片制造等芯片设计研发和生产全产业链发展的良好局面。

再次感谢您对科技工作的关心与支持!


杭州市科学技术局

2020年8月4日

(联系人:康智勇,87060184)



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